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深圳較好的大片貼合機，優惠的價格，卓越的性能
用途：主要用于OCA和ITO、FILM的軟對硬、軟對軟貼合
優勢：反重力真空單元，防止出現拉伸、壓痕牛頓環、CCD輔助對位
尺寸：500*500mm
精度：≤±0.1mm
產能：3600pcs/day
機臺尺寸：1300*800*2200mm
工藝流程：
1) 手動將ITO或FILM放在翻轉結構上，調整其定位位置。
2) 按下真空按鈕ITO或FILM吸附在翻轉結構上。
3) 手動將OCA膜放在網板上，調整其定位位置
4) 按下吸附按鈕OCA膜吸附在網板上。
5) 手動將貼在OCA表面的保護膜撕掉。
6) 雙手按下對應工作臺的啟動按鈕，翻轉機構帶動ITO或FILM翻轉180度。
7) 翻轉結構到位后，磁鐵吸住。
8) CCD對位系統工作，手動調整到位。
9) 貼附氣缸上位，將網板上ITO或FILM的邊緣和OCA的邊緣貼住。
10) 馬達帶動絲杠前進，將ITO或FILM和OCA完全貼合。
11) 絲杠進到設定的位置時，貼附氣缸下位，夾緊氣缸復位；同時翻轉結構翻轉到原位，絲杠回到原位。
12) 手動取下產品，至此單次循環完成。
