一、集成電路（IC）用硅微粉概述： 集成電路用硅微粉是一類用途極為廣泛的無(wú)機(jī)非金屬材料，具有白度高、顆粒細(xì)、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優(yōu)、度高、介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、陶瓷以及集成電路的塑封料和灌封料、高壓元器件的絕緣澆注等。 二、我司產(chǎn)品規(guī)格表： 集成電路（IC）用硅微粉規(guī)格 400目 600目 800目 1000目 1250目 1500目 2000目 4000目 6000目 8000目 10000目 三、集成電路（IC）用硅微粉現(xiàn)狀： 由于世界OEM制造中心逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，加上對(duì)集成電路（IC）行業(yè)重要性的認(rèn)同，近幾年連續(xù)出臺(tái)一系列促進(jìn)IC發(fā)展的政策，加速了中國(guó)IC設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、加工、封裝技術(shù)的發(fā)展。現(xiàn)有多種跡象表明，日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等地區(qū)的企業(yè)已開(kāi)始大規(guī)模進(jìn)入中國(guó)，涉足半導(dǎo)體封裝行業(yè)。這將直接拉動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，球型硅微粉作為一種高附加值的產(chǎn)品市場(chǎng)相當(dāng)廣闊。 四、集成電路（IC）用硅微粉未來(lái)的發(fā)展前景： 微米級(jí)集成電路用化學(xué)合成球型硅微粉目前在國(guó)內(nèi)尚屬空白，未見(jiàn)專利及工業(yè)化產(chǎn)品。國(guó)外也僅有日本幾家公司具備生產(chǎn)能力，由于日本硅資源缺乏，因而其球型硅微粉價(jià)格昂貴，缺乏國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。開(kāi)發(fā)本產(chǎn)品是順應(yīng)市場(chǎng)需求，，替代，更好地推動(dòng)我國(guó)環(huán)氧封料和IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。硅微粉是環(huán)氧塑封料的重要支撐材料，環(huán)氧塑封料則是IC封裝的重要支撐材料，IC封裝業(yè)是IC產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，而封裝業(yè)的銷售額一直占國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)銷售額的70%左右。由此可見(jiàn)，硅微粉對(duì)于IC的發(fā)展起著十分重要的作用。集成電路（IC）用硅微粉c