特點： 1、嵌入式windows系統，7寸人機界面對話控制；支持U盤、鼠標操作； 2、4軸PLC 8路溫控系統，控制每個加熱過程； 3、一、二溫區加熱器采用熱風控制，三溫區預熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對PCB整體進行預熱； 4、吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸，自動回收拆下BGA元件；光學系統在對位時可X、Y方向移動，防止死角,擴大觀察范圍； 5、焊接、拆卸、自動控制動作流程均可獨立設置，適用不同返修工藝、不同操作人員的操作習慣； 6、在自動控制運行完畢后可手動調節上部加熱器高度，操作、使用更人性化； 7、可同時顯示10條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖，2條設定曲線（上、下加熱器），3條各溫區實際曲線，5條外接測試溫度曲線；溫度曲線參數、曲線圖圖可導出存儲； 8、自動分析相關斜率、溫度差、時間差；可設置熔錫分析線，便于觀察曲線； 9、三個獨立溫區控制，每個溫區以9段升（隆）溫 9段恒溫控制；可無限制存儲溫度曲線參數，參數可加描述說明PCB型號、噴嘴型號、有鉛無鉛說明 SPECIFICATION 技術規格 PCB尺寸 PCB Size ≤L480×W430mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop） 微調精度 Fine-tuning accuracy 0.01mm PCB定位式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部預熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared）2400W 噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風（Hot air） 800W 800W 使用電源 Power used 單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA 機器尺寸 Machine dimension L760×W910×H960mm 機器重量 Weight of machine 約（Approx.）110kgs